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印度BIS認證、韓國KC認證、國際電工委員會CB認證等
金屬材料失效分析
隨著社會的進步和科技的發(fā)展,金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技以及人們的生活各個領域的運用越來越廣泛,因此金屬材料的質量應更加值得關注。
失效模式
設計不當,材料缺陷,鑄造缺陷,焊接缺陷,熱處理缺陷
主要涉及的檢測項目 微觀組織分析 金相分析、X射線相結構分析、表面殘余應力分析、金屬材料晶粒度 成分分析 直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等 物相分析 X射線衍射儀(XRD) 殘余應力分析 x光應力測定儀 機械性能分析 萬能試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等
失效分析流程 (1)失效背景調查:產(chǎn)品失效現(xiàn)象?失效環(huán)境?失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數(shù)據(jù)? (2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。 (3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。 (4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。 (5)模擬驗證實驗:根據(jù)分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。 注:失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。